»Das ›Topic‹-Softboard-Programm bietet zwei Jahre nach seiner Einführung im Markt noch genügend Potenzial für weitere Anwendungen«, erläutert Andreas Schiedeck, Bereichsleiter Forschung und Entwicklung bei Knauf AMF, »die Entwicklung von ›Topic Sound‹ ist für uns daher ein konsequenter Schritt.«
Die Technologie der Produktmarke »AMF Topic« basiert auf vlieskaschierten Steinwolle-Platten mit allseitiger Veredelung für die unterschiedlichsten Raumanforderungen. Die Veredelungen der Steinwolle-Platte besteht standardmäßig aus einer beidseitigen Vliesbeschichtung. Die Sichtseite und der Kantenbereich werden zudem mit einer hochwertigen Farbbeschichtung versehen.
Die neue »Topic«-Softboard-Deckenplatte wurde für Einsatzbereiche entwickelt, bei denen hohe Anforderungen an die Längsschalldämmung bestehen. Sie punktet hier laut Hersteller durch ihre Dicke von 40 mm und erreicht einen Dn,f,w-Wert von 35 dB. Herausragend sind nach eigenen Angaben auch die Schallabsorptionswerte (Klasse A):
αw = 0,90 nach DIN EN ISO 11654 und NRC = 0,90 nach ASTM C 423 (Abhängehöhe 200 mm)
αw = 1,00 nach DIN EN ISO 11654 und NRC = 1,00 nach ASTM C 423 (Abhängehöhe 100 mm)
»Topic Sound« ist im sichtbaren »System C« (mit herausnehmbaren Platten) und den beiden Kantenausführungen »SK« (scharfkantig) oder »VT-S 15/24« (vertieft/scharfkantig) verfügbar. Die Plattenformate sind 600 x 600 mm bzw. 625 x 625 mm.Das sich aus der Dicke von 40 mm ergebende höhere Plattengewicht von ca. 6 kg/m2 erfordert keine besonderen Änderungen an der Unterkonstruktion. »Topic Sound«-Softboard-Deckenplatten sind nicht brennbar (A1 gemäß DIN EN 13501-1) und feuchtebeständig bis 100 % relativer Luftfeuchte.
Matthias Francke, Director Business Development bei Knauf AMF_ »Wir haben mit der Markteinführung der Produktlinie ›Softboard‹ einen weiteren Schritt in Richtung ganzheitlicher Systemlösungsanbieter im Bereich modulare Decke erfolgreich absolviert. Mit der neuen ›Topic Sound‹-Softboard-Platte wollen wir das Kompetenzprofil als innovativer Deckenhersteller ausbauen und zugleich das anwendungsbezogene Lösungsspektrum für den Planer und Verarbeiter erweitern.«
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